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530401B00100G中文資料AAVID數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
530401B00100G |
| 功能描述 | Channel style heat sink with folded back fins |
| 文件大小 |
8.73467 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
116 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
AAVID |
| 中文名稱 | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-27 22:58:00 |
530401B00100G規(guī)格書詳情
Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
530401B00100G
- 功能描述：
BOARD LEVEL HEAT SINK
- RoHS：
是
- 類別：
風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
- 系列：
-
- 產(chǎn)品目錄繪圖：
BDN12-3CB^A01
- 標(biāo)準(zhǔn)包裝：
300
- 系列：
BDN
- 類型：
頂部安裝
- 冷卻式包裝：
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 固定方法：
散熱帶，粘合劑（含）
- 形狀：
方形，鰭片
- 長(zhǎng)度：
1.21（30.73mm）
- 寬：
1.210（30.73mm）
- 直徑：
-
- 機(jī)座外的高度（散熱片高度）：
0.355（9.02mm）
- 溫升時(shí)的功耗：
-
- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻：
在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W
- 自然環(huán)境下的熱電阻：
19.6°C/W
- 材質(zhì)：
鋁
- 材料表面處理：
黑色陽極化處理
- 產(chǎn)品目錄頁面：
2681(CN2011-ZH PDF)
- 其它名稱：
294-1099
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX |
2016+ |
CONNECTOR |
68500 |
只做原裝,假一罰十,公司專營進(jìn)口連接器! |
詢價(jià) | ||
MOLEX |
21+ |
DIP |
47380 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
molex |
23+ |
DIP |
33929 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
molex |
22+23+ |
DIP-4 |
24517 |
絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
TE/泰科 |
2420+ |
/ |
328796 |
一級(jí)代理,原裝正品! |
詢價(jià) | ||
TE Connectivity AMP Connectors |
23+ |
原廠封裝 |
25654 |
只做原裝只有原裝現(xiàn)貨實(shí)報(bào) |
詢價(jià) | ||
TE |
新 |
105 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢價(jià) | |||
TE/泰科 |
23+ |
NA/原裝 |
82985 |
代理-優(yōu)勢(shì)-原裝-正品-現(xiàn)貨*期貨 |
詢價(jià) | ||
莫仕MOLEX |
21+ |
12588 |
連接器 |
詢價(jià) | |||
EPSON |
24+ |
SMD |
20 |
C33-外殼 |
詢價(jià) |
