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532406-3_連接器互連器件 背板連接器外殼-泰科電子

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原廠料號：532406-3品牌：TE Connectivity AMP Connectors

資料說明：CONN PLG HSG HI DENSITY 128P NAT

532406-3是連接器，互連器件 > 背板連接器外殼。制造商TECONNECTIVITYAMPCONNECTORS/泰科電子生產(chǎn)封裝的532406-3背板連接器外殼背板連接器用于諸如計算機總線之類的高可靠性應(yīng)用，并且根據(jù)所使用的觸頭，通常采用牢固的緊固件進行板裝、自由懸掛、通孔和面板安裝。連接器外殼不包括觸頭或附加功能，例如屏蔽和底殼。它們通過觸頭間距、位置和行數(shù)、連接器類型和樣式加以區(qū)分。

  • 芯片型號：

    532406-3

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TECONNECTIVITYAMPCONNECTORS【泰科電子】詳情

  • 廠商全稱：

    TE Connectivity AMP Connectors

  • 中文名稱：

    泰科電子有限公司

  • 資料說明：

    CONN PLG HSG HI DENSITY 128P NAT

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    532406-3

  • 制造商：

    TE Connectivity AMP Connectors

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 背板連接器外殼

  • 包裝：

    散裝

  • 連接器類型：

    用于公引腳的體座

  • 連接器樣式：

    高密度（HDC，HDI，HPC）

  • 針位數(shù)：

    128

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 排數(shù)：

    4

  • 安裝類型：

    通孔

  • 連接器用途：

    接頭

  • 顏色：

    天然

  • 描述：

    CONN PLG HSG HI DENSITY 128P NAT

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TE/泰科
24+
36352
原廠現(xiàn)貨渠道
 詢價
MILL-MAX
新
352
全新原裝 貨期兩周
 詢價
INTEL/英特爾
23+
BGA
3000
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
 詢價
INTEL/英特爾
2023+
8700
原裝現(xiàn)貨
 詢價
MOLEX
16+
NA
8800
原裝現(xiàn)貨,貨真價優(yōu)
 詢價
MOLEX/莫仕
2420+
/
498026
一級代理,原裝正品!
 詢價
MOLEX/莫仕
24+
68900
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126
 詢價
TYCOELECTRON
23+
NA
12550
振宏微原裝正品,假一罰百
 詢價
TE Connectivity
2022+
501
全新原裝 貨期兩周
 詢價
TE/泰科
2021+
SMD
100500
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 詢價

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