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53309-2270_MOLEX/莫仕_板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 22Ckt EmbsTpPkg凌旭科技二部
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書下載
產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號(hào):
53309-2270
- 功能描述:
板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 22Ckt EmbsTpPkg
- RoHS:
否
- 制造商:
JAE Electronics
- 系列:
WP3
- 產(chǎn)品類型:
Receptacles
- 節(jié)距:
0.4 mm
- 疊放高度:
1 mm
- 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:
50
- 排數(shù):
2
- 外殼材料:
Plastic
- 觸點(diǎn)材料:
Copper Alloy
- 觸點(diǎn)電鍍:
Gold
- 電壓額定值:
50 V
- 電流額定值:
0.4 A
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市凌旭科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
謝先生
- 手機(jī):
13682335883
- 詢價(jià):
- 電話:
0755-83221677
- 傳真:
0755-83234215
- 地址:
深圳市福田區(qū)紅荔路上步工業(yè)區(qū)501棟407
相近型號(hào)
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