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53309-3670_MOLEX/莫仕_板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 36Ckt EmbsTpPkg艾睿國(guó)際

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  • 廠家型號(hào)：

    53309-3670

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    100500

  • 產(chǎn)品封裝：

    connector

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2021+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-28 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：53309-3670品牌：MOLEX

一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨

  • 芯片型號(hào)：

    53309-3670

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MOLEX7【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    6 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    402.37 kb

  • 資料說(shuō)明：

    0.80mm (.031) Pitch Board-to-Board Header, Surface Mount, Dual Row, Right AngleLead-free, 36 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    53309-3670

  • 功能描述：

    板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 36Ckt EmbsTpPkg

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 系列：

    WP3

  • 產(chǎn)品類型：

    Receptacles

  • 節(jié)距：

    0.4 mm

  • 疊放高度：

    1 mm

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    50

  • 排數(shù)：

    2

  • 外殼材料：

    Plastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    Copper Alloy

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

  • 電壓額定值：

    50 V

  • 電流額定值：

    0.4 A

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    艾睿國(guó)際（香港）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蔡小姐

  • 手機(jī)：

    15813737183

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    15813737183

  • 地址：

    香港上環(huán)永樂(lè)街121-125號(hào)永達(dá)商業(yè)大廈3樓A室

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