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533202B02551G風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

533202B02551G
廠商型號(hào)

533202B02551G

參數(shù)屬性

533202B02551G 包裝為托盤(pán);類(lèi)別為風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器;產(chǎn)品描述:BOARD LEVEL HEAT SINK

功能描述

Channel style heat sink with folded back fins
BOARD LEVEL HEAT SINK

文件大小

8.73467 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

116 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

AAVID

中文名稱(chēng)

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-15 17:58:00

533202B02551G規(guī)格書(shū)詳情

533202B02551G屬于風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器。由Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation制造生產(chǎn)的533202B02551G熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周?chē)橘|(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率,它們通常由銅或鋁制成。

Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    533202B02551G

  • 制造商:

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 類(lèi)別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型:

    插件板級(jí),垂直

  • 冷卻的封裝:

    TO-220

  • 連接方法:

    夾和 PC 引腳

  • 形狀:

    矩形,鰭片

  • 長(zhǎng)度:

    2.003"(50.88mm)

  • 寬度:

    1.375"(34.93mm)

  • 鰭片高度:

    0.500"(12.70mm)

  • 不同溫升時(shí)功率耗散:

    3.0W @ 30°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻:

    3.00°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    9.00°C/W

  • 材料:

  • 材料表面處理:

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述:

    BOARD LEVEL HEAT SINK

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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