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53364-3071_MOLEX/莫仕_板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss30CktEmbsTpPkg北京光敏源科

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    53364-3071

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    1000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2021+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-10-28 10:03:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠(chǎng)料號(hào)：53364-3071品牌：MOLEX

只做原裝，可提供樣品

  • 芯片型號(hào)：

    53364-3071

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MOLEX7【莫仕公司】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Molex Electronics Ltd.

  • 中文名稱(chēng)：

    MOLEX莫仕公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    6 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    369.51 kb

  • 資料說(shuō)明：

    0.80mm (.031) Pitch Board-to-Board Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 6.00and 7.00mm (.236 and .276) Stacking Heights, Lead-free, 30 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    53364-3071

  • 功能描述：

    板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss30CktEmbsTpPkg

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 系列：

    WP3

  • 產(chǎn)品類(lèi)型：

    Receptacles

  • 節(jié)距：

    0.4 mm

  • 疊放高度：

    1 mm

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    50

  • 排數(shù)：

    2

  • 外殼材料：

    Plastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    Copper Alloy

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

  • 電壓額定值：

    50 V

  • 電流額定值：

    0.4 A

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京光敏源科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬先生

  • 手機(jī)：

    18322198211

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    18322198211

  • 地址：

    北京市海淀區(qū)嘉德公寓甲-38號(hào)樓

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