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53647-0874_MOLEX/莫仕_板對(duì)板與夾層連接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTp Pkg80Ckt賽美科科技

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  • 廠家型號(hào)：

    53647-0874

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Molex

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    50085

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-2 9:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：53647-0874品牌：Molex

一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨

  • 芯片型號(hào)：

    53647-0874

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MOLEX7【莫仕】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    6 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    337.38 kb

  • 資料說(shuō)明：

    0.635mm (.025) Pitch SlimStack??Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 8.00 and 14.00mm (.315 and .551) Stacking Heights, Lead-free, 80 Circuitswith Embossed Tape with Cover Packaging

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    53647-0874

  • 功能描述：

    板對(duì)板與夾層連接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTp Pkg80Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 系列：

    WP3

  • 產(chǎn)品類(lèi)型：

    Receptacles

  • 節(jié)距：

    0.4 mm

  • 疊放高度：

    1 mm

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    50

  • 排數(shù)：

    2

  • 外殼材料：

    Plastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    Copper Alloy

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

  • 電壓額定值：

    50 V

  • 電流額定值：

    0.4 A

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市賽美科科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    雷小姐 朱先生

  • 手機(jī)：

    13480875861

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-28309323 13480811379

  • 傳真：

    0755-28309323

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道光雅園商住區(qū)11棟908

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