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53647-1074_MOLEX/莫仕_板對板與夾層連接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTpPkg100Ckt星宇佳科技
- 詳細信息
- 規(guī)格書下載
原廠料號:53647-1074品牌:MOLEX/莫仕
- 芯片型號:
53647-1074
- 規(guī)格書:
- 企業(yè)簡稱:
MOLEX7【莫仕】詳情
- 廠商全稱:
Molex Electronics Ltd.
- 內(nèi)容頁數(shù):
6 頁
- 文件大?。?/span>
337.1 kb
- 資料說明:
0.635mm (.025) Pitch SlimStack??Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 8.00 and 14.00mm (.315 and .551) Stacking Heights, Lead-free, 100Circuits, with Embossed Tape with Cover Packaging
產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號:
53647-1074
- 功能描述:
板對板與夾層連接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTpPkg100Ckt
- RoHS:
否
- 制造商:
JAE Electronics
- 系列:
WP3
- 產(chǎn)品類型:
Receptacles
- 節(jié)距:
0.4 mm
- 疊放高度:
1 mm
- 位置/觸點數(shù)量:
50
- 排數(shù):
2
- 外殼材料:
Plastic
- 觸點材料:
Copper Alloy
- 觸點電鍍:
Gold
- 電壓額定值:
50 V
- 電流額定值:
0.4 A
供應商
- 企業(yè):
深圳市星宇佳科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
陳先生
- 手機:
15361821905
- 詢價:
- 電話:
0755-82522195
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1004號南光大廈510
相近型號
- 536471004
- 53647-1205
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- 536471674+
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