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54722-0164_MOLEX/莫仕_板對板與夾層連接器 0.5 BtB Rec Hsg Assy ssy 16Ckt EmbsTp Pkg匯萊威三部
- 詳細信息
- 規(guī)格書下載
原廠料號:54722-0164品牌:MOLEX
16余年資質 絕對原盒原盤 更多數(shù)量
- 芯片型號:
54722-0164
- 規(guī)格書:
- 企業(yè)簡稱:
MOLEX7【莫仕】詳情
- 廠商全稱:
Molex Electronics Ltd.
- 內容頁數(shù):
8 頁
- 文件大?。?/span>
783.16 kb
- 資料說明:
0.50mm (.020) Pitch SlimStack??Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical1.50mm (.059) Stacking Height, Lower Circuit Size Version, 16 Circuits, Gold (Au)Plating with Nickel (Ni) Barrier Plating Between Contact and Tail
產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號:
54722-0164
- 功能描述:
板對板與夾層連接器 0.5 BtB Rec Hsg Assy ssy 16Ckt EmbsTp Pkg
- RoHS:
否
- 制造商:
JAE Electronics
- 系列:
WP3
- 產(chǎn)品類型:
Receptacles
- 節(jié)距:
0.4 mm
- 疊放高度:
1 mm
- 位置/觸點數(shù)量:
50
- 排數(shù):
2
- 外殼材料:
Plastic
- 觸點材料:
Copper Alloy
- 觸點電鍍:
Gold
- 電壓額定值:
50 V
- 電流額定值:
0.4 A
供應商
- 企業(yè):
深圳市匯萊威科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
司先生
- 手機:
18126328660
- 詢價:
- 電話:
0755-82785677
- 地址:
深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503
相近型號
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