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55091-0974_MOLEX/莫仕_板對(duì)板與夾層連接器 0.635 BtB Plg Hsg As ssy 90Ckt EmbsTp Pkg一線半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    55091-0974

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    6000

  • 產(chǎn)品封裝：

    2X45P-0.635

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-26 16:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：55091-0974品牌：molex

  • 芯片型號(hào)：

    55091-0974

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MOLEX7【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    6 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    491.54 kb

  • 資料說(shuō)明：

    0.635mm (.025) Pitch SlimStack??Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 6.00 and 12.00mm (.236 and .472) Stacking Heights, Black, Lead-free, 90Circuits, Robotic Placement Metal Cap, with Embossed Tape on Reel Packaging

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    55091-0974

  • 功能描述：

    板對(duì)板與夾層連接器 0.635 BtB Plg Hsg As ssy 90Ckt EmbsTp Pkg

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 系列：

    WP3

  • 產(chǎn)品類(lèi)型：

    Receptacles

  • 節(jié)距：

    0.4 mm

  • 疊放高度：

    1 mm

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    50

  • 排數(shù)：

    2

  • 外殼材料：

    Plastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    Copper Alloy

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

  • 電壓額定值：

    50 V

  • 電流額定值：

    0.4 A

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    云S/廖S

  • 手機(jī)：

    17727932378

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-88608801柜臺(tái): 17727932378

  • 傳真：

    0755-88608801

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號(hào)華強(qiáng)花園C座7A

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