首頁>熱銷型號第6081頁>560200B00000G>詳情

560200B00000G_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-AAVID

訂購數(shù)量 價格
10000+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：560200B00000G品牌：Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

資料說明：BOARD LEVEL HEAT SINK

560200B00000G是風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商AAVID/Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation生產(chǎn)封裝的560200B00000G熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號：

    560200b00000g

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    AAVID詳情

  • 廠商全稱：

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 資料說明：

    BOARD LEVEL HEAT SINK

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    560200B00000G

  • 制造商：

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    14-DIP 和 16-DIP

  • 連接方法：

    壓接式，滑入式

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長度：

    0.890"（22.61mm）

  • 寬度：

    0.600"（15.24mm）

  • 鰭片高度：

    0.410"（10.42mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    1.0W @ 20°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    12.00°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    20.00°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    BOARD LEVEL HEAT SINK

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Essentra
22+
NA
100
加我QQ或微信咨詢更多詳細信息,
 詢價
TE
2022+
500
只做原裝，可提供樣品
 詢價
MOLEX
3年內(nèi)
3107000
原裝正品 專注連接器
 詢價
莫仕
7294
DIP
100000
全新、原裝
 詢價
MOLEX/莫仕
2420+
/
574401
一級代理,原裝正品!
 詢價
MOLEX/莫仕
24+
10628
原廠現(xiàn)貨渠道
 詢價
MOLEX/莫仕
22+
SMD
518000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
molex
23+
連接器
5864
原裝原標原盒 給價就出 全網(wǎng)最低
 詢價
MOLEX
2306+
NA
6680
原裝正品公司現(xiàn)貨,實單來談
 詢價
MOLEX
24+
con
5000
降本替代型號91M0-00052濟德精密
 詢價

相近型號