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570E190T15B中文資料GLENAIR數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

570E190T15B
廠商型號(hào)

570E190T15B
功能描述

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
文件大小

220.85 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Glenair, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

GLENAIR

中文名稱

Glenair, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-1-9 11:32:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào)：

    570E190T15B

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SILICON LABS(芯科)
21+
SMD-8
4500
航宇科工半導(dǎo)體-央企合格優(yōu)秀供方
 詢價(jià)
24+
N/A
73000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
SILICON LABS(芯科)
23+
SMD70508P
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢價(jià)

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