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570S190C15B

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

GLENAIR

Glenair, Inc.

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    570S190C15B

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
SILICON LABS(芯科)
23+
SMD70508P
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢價(jià)
24+
N/A
64000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
SILICON LABS(芯科)
21+
SMD-8
4500
航宇科工半導(dǎo)體-央企合格優(yōu)秀供方
 詢價(jià)
更多570S190C15B供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-25 15:07:00

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