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570S190T09B

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

GLENAIR

Glenair, Inc.

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    570S190T09B

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
SILICON LABS(芯科)
23+
SMD70508P
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
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SILICON LABS(芯科)
21+
SMD-8
4500
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更多570S190T09B供應(yīng)商 更新時間2024-12-25 11:35:00

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