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570T190B15B

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

GLENAIR

Glenair, Inc.

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    570T190B15B

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全稱(chēng)：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SILICON LABS(芯科)
23+
SMD70508P
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠(chǎng)技術(shù)支持!!!
 詢(xún)價(jià)
24+
N/A
64000
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 詢(xún)價(jià)
SILICON LABS
22+
SMD
518000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
更多570T190B15B供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-2 8:14:00

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