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570T190B21B中文資料GLENAIR數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號 |
570T190B21B |
功能描述 | EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly |
文件大小 |
220.85 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
2 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Glenair, Inc. |
企業(yè)簡稱 |
GLENAIR |
中文名稱 | Glenair, Inc.官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-3-12 17:00:00 |
人工找貨 | 570T190B21B價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 型號:
570T190B21B
- 制造商:
GLENAIR
- 制造商全稱:
Glenair, Inc.
- 功能描述:
EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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SILICON LABS |
23+ |
SMD |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
SILICON LABS(芯科) |
23+ |
SMD70508P |
7350 |
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24+ |
N/A |
64000 |
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