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570T190ZN09B中文資料GLENAIR數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

570T190ZN09B
廠商型號

570T190ZN09B
功能描述

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
文件大小

220.85 Kbytes
頁面數(shù)量

2 頁
生產(chǎn)廠商 Glenair, Inc.
企業(yè)簡稱

GLENAIR

中文名稱

Glenair, Inc.官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二
更新時間

2025-1-3 17:07:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號：

    570T190ZN09B

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
SILICON LABS(芯科)
23+
SMD70508P
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