573400風扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
573400 |
參數(shù)屬性 | 573400 包裝為袋;類別為風扇熱管理的熱敏-散熱器;產(chǎn)品描述:HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD |
功能描述 | Channel style heat sink with folded back fins |
文件大小 |
8.73467 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
116 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
企業(yè)簡稱 |
AAVID |
中文名稱 | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-30 16:30:00 |
573400規(guī)格書詳情
573400屬于風扇熱管理的熱敏-散熱器。由Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation制造生產(chǎn)的573400熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導熱率,它們通常由銅或鋁制成。
Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
573400D00010G
- 制造商:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
- 類別:
風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 包裝:
袋
- 類型:
頂部安裝
- 冷卻的封裝:
TO-268(D3Pak)
- 連接方法:
SMD 基座
- 形狀:
矩形,鰭片
- 長度:
0.500"(12.70mm)
- 寬度:
1.220"(30.99mm)
- 鰭片高度:
0.401"(10.20mm)
- 不同溫升時功率耗散:
1.0W @ 20°C
- 不同強制氣流時熱阻:
4.00°C/W @ 600 LFM
- 自然條件下熱阻:
14.00°C/W
- 材料:
銅
- 材料表面處理:
錫
- 描述:
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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24+ |
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