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57GF10500100500100_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies EMI

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1+
  • 廠家型號:

    57GF10500100500100

  • 制造商:

    Laird Technologies EMI

  • 庫存數(shù)量:

    4973

  • 類別:

    風(fēng)扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝:

    散裝

  • 更新時間:

    2024-12-30 10:09:00

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原廠料號:57GF10500100500100品牌:Laird Technologies EMI

資料說明:THERMAL PAD5.0MM X 5.0MM

57GF10500100500100是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商Laird Technologies EMI生產(chǎn)封裝的57GF10500100500100熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號:

    57gf10500100500100

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    THERMAL PAD5.0MM X 5.0MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    57GF10500100500100

  • 制造商:

    Laird Technologies EMI

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    GOF1000

  • 包裝:

    散裝

  • 應(yīng)用:

    導(dǎo)熱墊

  • 類型:

    云母墊,片材

  • 形狀:

    方形

  • 外形:

    5.00mm x 5.00mm

  • 厚度:

    0.0394"(1.000mm)

  • 材料:

    泡沫,聚氨酯(PUR)

  • 粘合劑:

    粘合劑 - 一側(cè)

  • 顏色:

    黑色

  • 導(dǎo)熱率:

    2.2W/m-K

  • 描述:

    THERMAL PAD5.0MM X 5.0MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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