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5PB1110NDGK集成電路(IC)的時(shí)鐘緩沖器驅(qū)動(dòng)器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
5PB1110NDGK |
參數(shù)屬性 | 5PB1110NDGK 封裝/外殼為20-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的時(shí)鐘緩沖器驅(qū)動(dòng)器;產(chǎn)品描述:VFQFPN 3.00X3.00X0.90 MM, 0.40MM |
功能描述 | LVCMOS High-Performance Clock Buffer Family |
封裝外殼 | 20-VFQFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
678.1 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
21 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Integrated Device Technology, Inc. |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
IDT |
中文名稱 | Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-29 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
5PB1110NDGK
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器
- 包裝:
托盤
- 類型:
扇出緩沖器(分配)
- 電路數(shù):
1
- 比率 - 輸入:
1:10
- 差分 - 輸入:
無/無
- 輸入:
LVCMOS
- 輸出:
LVCMOS
- 電壓 - 供電:
1.71V ~ 1.89V,2.375V ~ 2.625V,3.135V ~ 3.465V
- 工作溫度:
-40°C ~ 105°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
20-VFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
20-QFN(3x3)
- 描述:
VFQFPN 3.00X3.00X0.90 MM, 0.40MM
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞薩)/IDT |
23+ |
QFN20EP(3x3) |
7350 |
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Renesas(瑞薩) |
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詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
23+ |
QFN20(3x3) |
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詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
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Renesas |
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RENESAS(瑞薩)/IDT |
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QFN-20(3x3) |
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RENESAS(瑞薩電子) |
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RENESAS |
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RENESAS(瑞薩)/IDT |
TSSOP-20 |
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12580 |
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RENESAS瑞薩/IDT |
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TSSOP-20 |
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