訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
5SGXMB6R2F43C3G
- 制造商:
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2024-11-8 17:04:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
0
1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
托盤
表面貼裝型
2024-11-8 17:04:00
原廠料號:5SGXMB6R2F43C3G品牌:Intel
資料說明:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
5SGXMB6R2F43C3G是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝1760-BBGA,F(xiàn)CBGA的5SGXMB6R2F43C3GFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
描述
5SGXMB6R2F43C3G
Intel
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
Stratix? V GX
托盤
0.82V ~ 0.88V
表面貼裝型
0°C ~ 85°C(TJ)
1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
1760-FCBGA(42.5x42.5)
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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Intel |
環(huán)保ROHS+ |
1760-BBGA,FCBGA |
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