5SGXMB9R3H43C3G_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-英特爾

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廠家型號：
5SGXMB9R3H43C3G
制造商：
INTEL/英特爾
庫存數量：
0
類別：
集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
封裝外殼：
1760-BBGA，F(xiàn)CBGA
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2024-12-29 14:13:00

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原廠料號：5SGXMB9R3H43C3G品牌：Intel

資料說明：IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

5SGXMB9R3H43C3G是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商INTEL/英特爾生產封裝1760-BBGA，F(xiàn)CBGA的5SGXMB9R3H43C3GFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數據轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

芯片型號：
5sgxmb9r3h43c3g
規(guī)格書：
下載
企業(yè)簡稱：
INTEL【英特爾】詳情
廠商全稱：
Intel Corporation
資料說明：
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

產品屬性

類型
描述
產品編號：
5SGXMB9R3H43C3G
制造商：
Intel
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
Stratix? V GX
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
0.82V ~ 0.88V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
1760-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：
1760-HBGA（45x45）
描述：
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

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