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6125TD3-R_BUSSMANN_Fuse Chip 3A 125V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R艾睿國際

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  • 廠家型號：

    6125TD3-R

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BUSSMANN/BUSSMANN series

  • 庫存數(shù)量：

    100500

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2021+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-11-17 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：6125TD3-R品牌：BUSSMANN/巴斯曼

一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨

  • 芯片型號：

    6125TD3-R

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    EATON【伊頓】詳情

  • 廠商全稱：

    Eaton All Rights Reserved.

  • 中文名稱：

    伊頓公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大小：

    348.65 kb

  • 資料說明：

    Time-delay surface mount fuse

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    6125TD3-R

  • 制造商：

    Cooper Bussmann

  • 功能描述：

    Fuse Chip 3A 125V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    艾睿國際（香港）有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蔡小姐

  • 手機：

    15813737183

  • 詢價：
  • 電話：

    15813737183

  • 地址：

    香港上環(huán)永樂街121-125號永達商業(yè)大廈3樓A室

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