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637-044-332-241連接器互連器件D-Sub連接器組件規(guī)格書(shū)PDF中文資料

637-044-332-241
廠商型號(hào)

637-044-332-241

參數(shù)屬性

637-044-332-241 包裝為托盤(pán);類別為連接器,互連器件 > D-Sub 連接器組件;產(chǎn)品描述:CONN D-SUB HD PLUG 44P SLDR CUP

功能描述

637 Series D-Sub Connectors | Vertical High Density | PCB Mount | Metal Body | Plug
CONN D-SUB HD PLUG 44P SLDR CUP

文件大小

1.21668 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 EDAC, All Rights Reserved.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

EDAC亞得電子

中文名稱

亞得電子(東莞)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-11-4 17:57:00

637-044-332-241規(guī)格書(shū)詳情

Features

Plug and Receptacle in 15, 26, 44, 62 or 78 Contact Sizes

Pin and Socket Contact Mating Design with P.C. Tail Termination

Metal Shell Provides EMI/RFI Shielding, Plug Shell Indents provide Grounding and Additional Mating Retention

Grounding Features include Boardlock for Exceptional Retention to P.C. Board

Mounting Options for Panel Mount or Connector Mating include Through Hole, Threaded Hole and Threaded Standoffs

D-Shaped Connector Mating Outline provides Polarization

Design based on Requirements of MIL-C-24038, EIA RS-232 and RS-449

High Profile available in Receptacle only

637-044-332-241屬于連接器,互連器件 > D-Sub 連接器組件。亞得電子(東莞)有限公司制造生產(chǎn)的637-044-332-241D-Sub 連接器組件D-Sub 連接器因配接端的 D 形外罩以及這些器件推出當(dāng)時(shí)相對(duì)較高的互連密度而得名。該系列的產(chǎn)品被描述為“連接器”,在整體上包含電觸頭及將它們固定就位的絕緣系統(tǒng)。這些器件雖然也可用于焊接端接的電纜安裝,但通常用于電路板安裝應(yīng)用。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    637-044-332-241

  • 制造商:

    EDAC Inc.

  • 類別:

    連接器,互連器件 > D-Sub 連接器組件

  • 系列:

    637

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 連接器樣式:

    D-Sub,高密度

  • 連接器類型:

    插頭,公引腳

  • 針位數(shù):

    44

  • 排數(shù):

    3

  • 安裝類型:

    自由懸掛

  • 外殼尺寸,連接器布局:

    3(DB,B)高密度

  • 觸頭類型:

    信號(hào)

  • 法蘭特征:

    體座/外殼(無(wú)螺紋)

  • 端接:

    焊杯

  • 外殼材料,表面處理:

    鋼,鍍錫

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    15.0μin(0.38μm)

  • 材料可燃性等級(jí):

    UL94 V-0

  • 額定電流(安培):

    3A/觸頭

  • 特性:

    接地凹痕,屏蔽式

  • 描述:

    CONN D-SUB HD PLUG 44P SLDR CUP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP
BGA
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