669-33AB_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-WAKEFIELD-VETTE

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原廠料號(hào):669-33AB品牌:Wakefield-Vette

資料說明:HEATSINK ASSY FOR SPGA

669-33AB是風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商WAKEFIELD-VETTE/wakefield engineering inc生產(chǎn)封裝的669-33AB熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率,它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號(hào):

    669-33ab

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    WAKEFIELD-VETTE詳情

  • 廠商全稱:

    wakefield engineering inc

  • 資料說明:

    HEATSINK ASSY FOR SPGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    669-33AB

  • 制造商:

    Wakefield-Vette

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    669

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    SPGA

  • 連接方法:

    夾,熱介面材料

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長(zhǎng)度:

    1.700"(43.18mm)

  • 寬度:

    1.700"(43.18mm)

  • 鰭片高度:

    0.315"(8.00mm)

  • 不同溫升時(shí)功率耗散:

    5.0W @ 40°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻:

    5.00°C/W @ 100 LFM

  • 材料:

  • 材料表面處理:

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述:

    HEATSINK ASSY FOR SPGA

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