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66AK2E05XABD25 集成電路（IC）DSP（數(shù)字信號處理器） TI/德州儀器

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  • 廠家型號：

    66AK2E05XABD25

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI/德州儀器

  • 庫存數(shù)量：

    78920

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA1089

  • 生產(chǎn)批號：

    2324+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-16 17:35:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：66AK2E05XABD25品牌：TI/德州儀器

二十余載金牌老企,研究所優(yōu)秀合供單位,您的原廠窗口

  • 芯片型號：

    66AK2E05XABD25

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    282 頁

  • 文件大?。?/span>

    1546.9 kb

  • 資料說明：

    66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    66AK2E05XABD25

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2E0x KeyStone Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，MDIO，PCIe，TSIP，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM

  • 時鐘速率：

    1.25GHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（256kB）

  • 片載 RAM：

    2MB

  • 電壓 - I/O：

    1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1089-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市硅宇電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李經(jīng)理

  • 手機：

    19270241702

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23483584

  • 傳真：

    0755-82724276

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場A座1503室

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