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66AK2H12集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料

66AK2H12
廠商型號

66AK2H12
參數(shù)屬性

66AK2H12 封裝/外殼為1517-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
功能描述

Applications of the K2H and K2E platforms in high-end imaging
封裝外殼

1517-BBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

520.73 Kbytes
頁面數(shù)量

4 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-10 17:17:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    66AK2H12BAAWA2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0

  • 時鐘速率：

    1.2GHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    12.75MB

  • 電壓 - I/O：

    0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    1517-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1517-FCBGA（40x40）

  • 描述：

    IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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