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66AK2L06集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料

66AK2L06
廠商型號

66AK2L06
參數(shù)屬性

66AK2L06 封裝/外殼為900-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
功能描述

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
封裝外殼

900-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

1.51659 Mbytes
頁面數(shù)量

298 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-17 9:54:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    66AK2L06XCMSA

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2Lx KeyStone Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM

  • 時鐘速率：

    1GHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    5.384MB

  • 電壓 - I/O：

    0.85V，1.0V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    900-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（25x25）

  • 描述：

    IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Xilinx
24+
N/A
8000
原廠正規(guī)渠道、進口原裝正品價格合理
 詢價
TI
24+
FCBGA|900
930
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
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