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66AK2L06XCMS2 集成電路（IC）DSP（數(shù)字信號處理器） TI/德州儀器

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  • 廠家型號：

    66AK2L06XCMS2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI(德州儀器)

  • 庫存數(shù)量：

    30000

  • 產(chǎn)品封裝：

    (CMS) | 900

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-1-3 11:30:00

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原廠料號：66AK2L06XCMS2品牌：TI(德州儀器)

只做原裝

  • 芯片型號：

    66AK2L06XCMS2

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    298 頁

  • 文件大?。?/span>

    1516.59 kb

  • 資料說明：

    66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    66AK2L06XCMS2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2Lx KeyStone Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM

  • 時鐘速率：

    1.2GHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    5.384MB

  • 電壓 - I/O：

    0.85V，1.0V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    900-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（25x25）

  • 描述：

    IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市弘為電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳先生

  • 手機(jī)：

    18823755018

  • 詢價：
  • 電話：

    18823755018

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北鼎城國際2011

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