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70-1003-0519_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-Kester Solder

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原廠料號(hào):70-1003-0519品牌:Kester Solder

資料說明:SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 750GM

70-1003-0519是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商KESTER SOLDER生產(chǎn)封裝的70-1003-0519焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號(hào):

    70-1003-0519

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    KESTER SOLDER【Kester Solder】詳情

  • 廠商全稱:

    Kester Solder

  • 中文名稱:

    Kester Solder

  • 資料說明:

    SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 750GM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    70-1003-0519

  • 制造商:

    Kester Solder

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列:

    HydroMark 531

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    焊膏

  • 成分:

    Sn63Pb37(63/37)

  • 熔點(diǎn):

    361°F(183°C)

  • 焊劑類型:

    水溶性

  • 網(wǎng)孔類型:

    3

  • 工藝:

    有引線

  • 外形:

    盒式,24.69 盎司(700g)

  • 保質(zhì)期:

    6 個(gè)月

  • 保質(zhì)期起始日期:

    制造日期

  • 存儲(chǔ)/冷藏溫度:

    32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)

  • 描述:

    SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 750GM

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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