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70-1607-0504_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-Kester Solder

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原廠料號：70-1607-0504品牌：Kester Solder

資料說明：SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 100GM

70-1607-0504是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商KESTER SOLDER生產(chǎn)封裝的70-1607-0504焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    70-1607-0504

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    KESTER SOLDER【Kester Solder】詳情

  • 廠商全稱：

    Kester Solder

  • 中文名稱：

    Kester Solder

  • 資料說明：

    SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 100GM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    70-1607-0504

  • 制造商：

    Kester Solder

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    R276

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    焊膏

  • 成分：

    Sn63Pb37（63/37）

  • 熔點：

    361°F（183°C）

  • 焊劑類型：

    免清潔

  • 網(wǎng)孔類型：

    3

  • 工藝：

    有引線

  • 外形：

    注射器，1.23 盎司（35g），10cc

  • 保質(zhì)期：

    6 個月

  • 保質(zhì)期起始日期：

    制造日期

  • 存儲/冷藏溫度：

    32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）

  • 描述：

    SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 100GM

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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