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70-3213-0811_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-KESTER

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原廠料號：70-3213-0811品牌：Kester Solder

資料說明：SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM

70-3213-0811是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商KESTER/Kester Solder生產(chǎn)封裝的70-3213-0811焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    70-3213-0811

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    KESTER詳情

  • 廠商全稱：

    Kester Solder

  • 資料說明：

    SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    70-3213-0811

  • 制造商：

    Kester Solder

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    NXG1

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    焊膏

  • 成分：

    Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）

  • 熔點：

    423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）

  • 焊劑類型：

    免清潔

  • 網(wǎng)孔類型：

    3

  • 工藝：

    無鉛

  • 外形：

    盒式，21.16 盎司（600g）

  • 保質(zhì)期：

    8 個月

  • 保質(zhì)期起始日期：

    制造日期

  • 存儲/冷藏溫度：

    32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）

  • 描述：

    SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
臺產(chǎn)
2023+
7032
48000
AI智能識別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
 詢價
TDK/東電化
2019+
7032
1000000
原裝現(xiàn)貨
 詢價
ABCO
2022+
300
全新原裝 貨期兩周
 詢價
ABCO
23+
5000
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25+
NA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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MOLEX/莫仕
2452+
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337362
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全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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