訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
70T3319S133BFGI
- 產(chǎn)品分類:
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
500000
- 產(chǎn)品封裝:
NA
- 生產(chǎn)批號(hào):
22+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-16 15:00:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
500000
NA
22+
2024-11-16 15:00:00
原廠料號(hào):70T3319S133BFGI品牌:RENESAS(瑞薩電子)
萬三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無憂
70T3319S133BFGI是集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。制造商RENESAS(瑞薩電子)/Renesas Electronics America Inc生產(chǎn)封裝NA/208-LFBGA的70T3319S133BFGI存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-Wire。
描述
70T3319S133BFGI
Renesas Electronics America Inc
卷帶(TR)
易失
SRAM
SRAM - 雙端口,同步
4.5Mb(256K x 18)
并聯(lián)
2.4V ~ 2.6V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面貼裝型
208-LFBGA
208-CABGA(15x15)
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA
萬三科技(深圳)有限公司
阮海燕
13530233832
0755-28193459
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深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C