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70T3319S133BFI集成電路(IC)存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
70T3319S133BFI |
參數(shù)屬性 | 70T3319S133BFI 封裝/外殼為208-LFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA |
功能描述 | HIGH-SPEED 2.5V 512/256/128K X 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE |
文件大小 |
628.53 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
28 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Renesas Technology Corp |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
RENESAS【瑞薩】 |
中文名稱 | 瑞薩科技有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-11-16 18:30:00 |
70T3319S133BFI規(guī)格書詳情
Features:
◆ True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
◆ High-speed data access
– Commercial: 3.4 (200MHz)/3.6ns (166MHz)/
4.2ns (133MHz)(max.)
– Industrial: 4.2ns (133MHz) (max.)
◆ Selectable Pipelined or Flow-Through output mode
◆ Counter enable and repeat features
◆ Dual chip enables allow for depth expansion without
additional logic
◆ Interrupt and Collision Detection Flags
◆ Full synchronous operation on both ports
– 5ns cycle time, 200MHz operation (14Gbps bandwidth)
– Fast 3.4ns clock to data out
– Data input, address, byte enable and control registers
70T3319S133BFI屬于集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。瑞薩科技有限公司制造生產(chǎn)的70T3319S133BFI存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
70T3319S133BFI
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 雙端口,同步
- 存儲(chǔ)容量:
4.5Mb(256K x 18)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
2.4V ~ 2.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
208-LFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
208-CABGA(15x15)
- 描述:
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞薩)/IDT |
23+ |
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