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70T3319S166BFG中文資料IDT數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

70T3319S166BFG
廠商型號(hào)

70T3319S166BFG
參數(shù)屬性

70T3319S166BFG 封裝/外殼為208-LFBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA
功能描述

HIGH-SPEED 2.5V SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
文件大小

829 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

27 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-11-16 17:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70T3319S166BFG

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（256K x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    208-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    208-CABGA（15x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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