70T3509MS133BP_集成電路(IC) 存儲(chǔ)器-Renesas Electronics America Inc

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  • 廠家型號(hào):

    70T3509MS133BP

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼:

    256-BGA

  • 包裝:

    托盤

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間:

    2024-12-30 16:51:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):70T3509MS133BP品牌:Renesas Electronics America Inc

資料說(shuō)明:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

70T3509MS133BP是集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。制造商Renesas Electronics America Inc生產(chǎn)封裝256-BGA的70T3509MS133BP存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號(hào):

    70t3509ms133bp

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    70T3509MS133BP

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 雙端口,同步

  • 存儲(chǔ)容量:

    36Mb(1M x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-CABGA(17x17)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

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