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70T3719MS133BBG集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

70T3719MS133BBG
廠商型號(hào)

70T3719MS133BBG
參數(shù)屬性

70T3719MS133BBG 封裝/外殼為324-BGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 324PBGA
功能描述

HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
封裝外殼

324-BGA
文件大小

345.9 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

25 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

IDT

中文名稱(chēng)

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-21 18:11:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70T3719MS133BBG

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（256K x 72）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    324-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    324-PBGA（19x19）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 324PBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT/RENESAS
22+
BBG324
24500
瑞薩全系列在售
 詢(xún)價(jià)
IDT
08+
NA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
RENESAS(瑞薩)/IDT
23+
PBGA324(19x19)
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢(xún)價(jià)
IDT
2016+
ROHS
5632
只做進(jìn)口原裝正品!現(xiàn)貨或者訂貨一周貨期!只要要網(wǎng)上有
 詢(xún)價(jià)
Renesas
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開(kāi)票!
 詢(xún)價(jià)
IDT
10
全新原裝!優(yōu)勢(shì)庫(kù)存熱賣(mài)中!
 詢(xún)價(jià)
Renesas Electronics Corporatio
23+/24+
324-BGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢(xún)價(jià)
Integrated Device Technology
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷(xiāo)
 詢(xún)價(jià)
RENESAS(瑞薩)/IDT
2117+
PBGA-324(19x19)
315000
1個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期
 詢(xún)價(jià)
RENESAS(瑞薩電子)
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
 詢(xún)價(jià)

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