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70V3319S166BFG8 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 RENESAS/瑞薩

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  • 廠家型號(hào)：

    70V3319S166BFG8

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    RENESAS/瑞薩

  • 庫存數(shù)量：

    3575

  • 產(chǎn)品封裝：

    FPBGA-208(15x15)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    1921+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-31 16:54:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：70V3319S166BFG8品牌：RENESAS(瑞薩)/IDT

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  • 芯片型號(hào)：

    70V3319S166BFG8

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    RENESAS【瑞薩】詳情

  • 廠商全稱：

    Renesas Technology Corp

  • 中文名稱：

    瑞薩科技有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    24 頁

  • 文件大小：

    544.14 kb

  • 資料說明：

    HIGH-SPEED 3.3V 256/128K x 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70V3319S166BFG8

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（256K x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    208-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    208-CABGA（15x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯祺盛科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    黃小姐

  • 手機(jī)：

    18218024427

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18218024427

  • 傳真：

    086-0755-82569753

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈511

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