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70V3399S133BFGI集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

70V3399S133BFGI
廠商型號(hào)

70V3399S133BFGI
參數(shù)屬性

70V3399S133BFGI 封裝/外殼為208-LFBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA
功能描述

HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
封裝外殼

208-LFBGA
文件大小

259.769 Kbytes
頁面數(shù)量

23 頁
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-9 18:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70V3399S133BFGI

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    2Mb（128K x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    208-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    208-CABGA（15x15）

  • 描述：

    IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
RENESAS(瑞薩)/IDT
23+
CABGA208(15x15)
6000
誠信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤
 詢價(jià)
Renesas
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開票!
 詢價(jià)
Renesas Electronics Corporatio
23+/24+
208-LFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
IDT
22+
128TQFP
10000
原裝正品優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢價(jià)
RENESAS(瑞薩電子)
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
 詢價(jià)
RENESAS(瑞薩)/IDT
2117+
CABGA-208(15x15)
315000
1000個(gè)/圓盤一級(jí)代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,
 詢價(jià)
Integrated Device Technology
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
21+
90-VFBGA
5280
進(jìn)口原裝!長期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠信經(jīng)營
 詢價(jià)
24+
N/A
46000
一級(jí)代理-主營優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
24+
208-CABGA(15x15)
56200
一級(jí)代理/放心采購
 詢價(jià)

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