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70V3569S6BFG集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
70V3569S6BFG |
| 參數(shù)屬性 | 70V3569S6BFG 封裝/外殼為208-LFBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 576KBIT PAR 208FPBGA |
| 功能描述 | HIGH-SPEED 3.3V 16K x 36 SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM |
| 封裝外殼 | 208-LFBGA |
| 文件大小 |
180.95 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
17 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Integrated Device Technology, Inc. |
| 企業(yè)簡稱 |
IDT |
| 中文名稱 | Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-24 11:01:00 |
| 人工找貨 | 70V3569S6BFG價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
70V3569S6BFG
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲器
- 包裝：
管件
- 存儲器類型：
易失
- 存儲器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 雙端口，同步
- 存儲容量：
576Kb（16K x 36）
- 存儲器接口：
并聯(lián)
- 電壓 - 供電：
3.15V ~ 3.45V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
208-LFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
208-CABGA（15x15）
- 描述：
IC SRAM 576KBIT PAR 208FPBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
23+ |
QFP |
3000 |
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、 |
詢價 | ||
IDT/RENESAS |
22+ |
BC256, BCG256 |
24500 |
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詢價 | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
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CABGA-256(17x17) |
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CABGA256(17x17) |
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IDT |
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24+ |
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67000 |
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IDT, Integrated Device Technol |
24+ |
208-FPBGA(15x15) |
56200 |
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IDT |
25+ |
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