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70V659S10BFG集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
70V659S10BFG |
| 參數(shù)屬性 | 70V659S10BFG 封裝/外殼為208-LFBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA |
| 功能描述 | HIGH-SPEED 3.3V 128/64/32K x 36 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM |
| 封裝外殼 | 208-LFBGA |
| 文件大小 |
234.54 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
24 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Integrated Device Technology, Inc. |
| 企業(yè)簡稱 |
IDT |
| 中文名稱 | Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-6 20:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
70V659S10BFG
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
- 包裝：
托盤
- 存儲(chǔ)器類型：
易失
- 存儲(chǔ)器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 雙端口，異步
- 存儲(chǔ)容量：
4.5Mb（128K x 36）
- 存儲(chǔ)器接口：
并聯(lián)
- 寫周期時(shí)間 - 字，頁：
10ns
- 電壓 - 供電：
3.15V ~ 3.45V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
208-LFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
208-CABGA（15x15）
- 描述：
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
24+ |
20-VQFN |
58000 |
全新原廠原裝正品現(xiàn)貨,可提供技術(shù)支持、樣品免費(fèi)! |
詢價(jià) | ||
Renesas Electronics Corporatio |
23+/24+ |
208-LFBGA |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
1921+ |
FPBGA-208(15x15) |
3575 |
向鴻倉庫現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)絕對(duì)的原裝! |
詢價(jià) | ||
IDT |
2021+ |
7933 |
十年專營原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
詢價(jià) | |||
Renesas |
21+ |
25000 |
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開票! |
詢價(jià) | |||
IDT |
22+ |
BGA208 |
164284 |
原裝正品現(xiàn)貨,可開13個(gè)點(diǎn)稅 |
詢價(jià) | ||
IDT |
23+ |
NA |
7933 |
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
IDT |
三年內(nèi) |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價(jià) | |||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
2022+原裝正品 |
FPBGA-208(15x15) |
18000 |
支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨 |
詢價(jià) | ||
IDT, Integrated Device Technol |
21+ |
165-LBGA |
5280 |
進(jìn)口原裝!長期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠信經(jīng)營 |
詢價(jià) |
