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70V7319S133BF 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 IDT

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  • 廠家型號(hào)：

    70V7319S133BF

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    IDT/Integrated Device Technology, Inc.

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    14

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA-208

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2021-9-14 10:50:00

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原廠料號(hào)：70V7319S133BF品牌：IDT

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  • 芯片型號(hào)：

    70V7319S133BFG

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    IDT詳情

  • 廠商全稱：

    Integrated Device Technology, Inc.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    22 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    744.71 kb

  • 資料說(shuō)明：

    HIGH-SPEED 3.3V 256K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70V7319S133BF

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（256K x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    208-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    208-CABGA（15x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科雨電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    汪小姐

  • 手機(jī)：

    17147291886

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    151-7354-7089

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2418室

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