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70V7319S166BF 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 RENESAS/瑞薩

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  • 廠家型號(hào)：

    70V7319S166BF

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    RENESAS(瑞薩)/IDT

  • 庫存數(shù)量：

    499

  • 產(chǎn)品封裝：

    CABGA-208(15x15)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2021+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-21 8:40:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：70V7319S166BF品牌：RENESAS(瑞薩)/IDT

  • 芯片型號(hào)：

    70V7319S166BF

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    RENESAS【瑞薩】詳情

  • 廠商全稱：

    Renesas Technology Corp

  • 中文名稱：

    瑞薩科技有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    23 頁

  • 文件大?。?/span>

    526.35 kb

  • 資料說明：

    HIGH-SPEED 3.3V 256K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70V7319S166BF

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（256K x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    208-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    208-CABGA（15x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    訊運(yùn)(深圳/上海)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐/柯先生/陳先生

  • 手機(jī)：

    13510737511/13764028118

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83776888

  • 傳真：

    0755-83211476

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富街道華強(qiáng)北都會(huì)B座12X ,上海黃浦北京東路668號(hào)科技京城西樓

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