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71T75602S100BGGI集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

71T75602S100BGGI
廠商型號

71T75602S100BGGI

參數(shù)屬性

71T75602S100BGGI 封裝/外殼為119-BGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 119PBGA

功能描述

512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT? SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs

封裝外殼

119-BGA

文件大小

348.97 Kbytes

頁面數(shù)量

28

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-17 11:06:00

71T75602S100BGGI規(guī)格書詳情

Features

◆ 512K x 36, 1M x 18 memory configurations

◆ Supports high performance system speed - 200 MHz

(3.2 ns Clock-to-Data Access)

◆ ZBTTM Feature - No dead cycles between write and read

cycles

◆ Internally synchronized output buffer enable eliminates the

need to control OE

◆ Single R/W (READ/WRITE) control pin

◆ Positive clock-edge triggered address, data, and control

signal registers for fully pipelined applications

◆ 4-word burst capability (interleaved or linear)

◆ Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)

◆ Three chip enables for simple depth expansion

◆ 2.5V power supply (±5)

◆ 2.5V I/O Supply (VDDQ)

◆ Power down controlled by ZZ input

◆ Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1 Compliant)

◆ Packaged in a JEDEC standard 100-pin plastic thin quad

flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA)

◆ Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

for selected speeds

◆ Green parts available, see ordering information

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    71T75602S100BGGI

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,SDR(ZBT)

  • 存儲容量:

    18Mb(512K x 36)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    2.375V ~ 2.625V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    119-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    119-PBGA(14x22)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 119PBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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