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71V30S55TFG8集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

71V30S55TFG8
廠商型號(hào)

71V30S55TFG8

參數(shù)屬性

71V30S55TFG8 封裝/外殼為64-LQFP;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 8KBIT PARALLEL 64TQFP

功能描述

HIGH-SPEED 3.3V 1K X 8 DUAL-PORT STATIC RAM

封裝外殼

64-LQFP

文件大小

376.71 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-18 11:00:00

71V30S55TFG8規(guī)格書詳情

Features

◆ High-speed access

– Commercial: 25/55ns (max.)

– Industrial 35ns (max.)

◆ Low-power operation

– IDT71V30S

— Active: 375mW (typ.)

— Standby: 5mW (typ.)

– IDT71V30L

— Active: 375mW (typ.)

— Standby: 1mW (typ.)

◆ On-chip port arbitration logic

◆ Interrupt flags for port-to-port communication

◆ Fully asynchronous operation from either port

◆ Battery backup operation, 2V data retention (L Only)

◆ TTL-compatible, single 3.3V ±0.3V power supply

◆ Industrial temperature range (-40OC to +85OC) is available

for selected speeds

◆ Green parts available, see ordering information

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    71V30S55TFG8

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 雙端口,異步

  • 存儲(chǔ)容量:

    8Kb(1K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    55ns

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-LQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-TQFP(10x10)

  • 描述:

    IC SRAM 8KBIT PARALLEL 64TQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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