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71V65603S133BQGI集成電路(IC)存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
71V65603S133BQGI |
參數(shù)屬性 | 71V65603S133BQGI 封裝/外殼為165-TBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165CABGA |
功能描述 | 256K x 36, 512K x 18 3.3V Synchronous ZBT? SRAMs ZBT? Feature 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
文件大小 |
313.82 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
27 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Renesas Technology Corp |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
RENESAS【瑞薩】 |
中文名稱 | 瑞薩科技有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-11-17 16:53:00 |
相關(guān)芯片規(guī)格書
更多71V65603S133BQGI規(guī)格書詳情
Features
◆ 256K x 36, 512K x 18 memory configurations
◆ Supports high performance system speed - 150MHz
(3.8ns Clock-to-Data Access)
◆ ZBTTM Feature - No dead cycles between write and read cycles
◆ Internally synchronized output buffer enable eliminates the
need to control OE
◆ Single R/W (READ/WRITE) control pin
◆ Positive clock-edge triggered address, data, and control signal
registers for fully pipelined applications
◆ 4-word burst capability (interleaved or linear)
◆ Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)
◆ Three chip enables for simple depth expansion
◆ 3.3V power supply (±5)
◆ 3.3V I/O Supply (VDDQ)
◆ Power down controlled by ZZ input
◆ Packaged in a JEDEC standard 100-pin plastic thin quad
flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine
pitch ball grid array(fBGA)
◆ Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
◆ Green parts available, see ordering information
71V65603S133BQGI屬于集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。瑞薩科技有限公司制造生產(chǎn)的71V65603S133BQGI存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
71V65603S133BQGI
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 同步,SDR(ZBT)
- 存儲(chǔ)容量:
9Mb(256K x 36)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-TBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
165-CABGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165CABGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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