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72T18105L4-4BB

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync??FIFO

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

72T18105L4-4BB

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：240-BGA 功能：異步，同步 類(lèi)別：集成電路（IC） FIFO 存儲(chǔ)器 描述：IC FIFO 131X18 2.5V 4NS 240BGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

72T18105L4-4BBG

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync? FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

FEATURES: ?Chooseamongthefollowingmemoryorganizations: IDT72T1845?2,048x18/4,096x9 IDT72T1855?4,096x18/8,192x9 IDT72T1865?8,192x18/16,384x9 IDT72T1875?16,384x18/32,768x9 IDT72T1885?32,768x18/65,536x9 IDT72T1895?65,536x18/131,072x9 IDT72T18105?131

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

72T18105L4-4BBGI

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync? FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

FEATURES: ?Chooseamongthefollowingmemoryorganizations: IDT72T1845?2,048x18/4,096x9 IDT72T1855?4,096x18/8,192x9 IDT72T1865?8,192x18/16,384x9 IDT72T1875?16,384x18/32,768x9 IDT72T1885?32,768x18/65,536x9 IDT72T1895?65,536x18/131,072x9 IDT72T18105?131

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

72T18105L4-4BBG

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync??FIFO

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

72T18105L4-4BBG

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：240-BGA 功能：異步，同步 類(lèi)別：集成電路（IC） FIFO 存儲(chǔ)器 描述：IC FIFO 131072X18 SYNC 240BGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

IDT72T18105L4-4BB

2.5VOLTHIGH-SPEEDTeraSyncFIFO18-BIT/9-BITCONFIGURATIONS

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

IDT72T18105L4-4BBI

2.5VOLTHIGH-SPEEDTeraSyncFIFO18-BIT/9-BITCONFIGURATIONS

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    72T18105L4-4BB

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FIFO 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    72T

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)容量：

    2.25M（128K x 18）（256K x 9）

  • 功能：

    異步，同步

  • 數(shù)據(jù)速率：

    100MHz，225MHz

  • 訪問(wèn)時(shí)間：

    8ns，3.4ns

  • 電流 - 供電（最大值）：

    70mA

  • 總線方向：

    單向

  • 擴(kuò)充類(lèi)型：

    深度，寬度

  • 可編程標(biāo)志支持：

    是

  • 中繼能力：

    是

  • FWFT 支持：

    是

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    240-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    240-PBGA（19x19）

  • 描述：

    IC FIFO 131X18 2.5V 4NS 240BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
RENESAS(瑞薩)/IDT
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更多72T18105L4-4BB供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-27 8:24:00

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