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72V82L20PAG集成電路(IC)的FIFO存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

72V82L20PAG
廠商型號(hào)

72V82L20PAG

參數(shù)屬性

72V82L20PAG 封裝/外殼為56-TFSOP(0.240",6.10mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的FIFO存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC MEM FIFO 1KX9 56TSSOP

功能描述

3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO

封裝外殼

56-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)

文件大小

290.84 Kbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-10 16:18:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    72V82L20PAGI8

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > FIFO 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    72V

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)容量:

    18K(1K x 9 x 2)

  • 功能:

    異步

  • 數(shù)據(jù)速率:

    33.3MHz

  • 訪問時(shí)間:

    20ns

  • 電流 - 供電(最大值):

    100mA

  • 總線方向:

    單向

  • 擴(kuò)充類型:

    深度,寬度

  • 可編程標(biāo)志支持:

  • 中繼能力:

  • FWFT 支持:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-TSSOP

  • 描述:

    IC MEM FIFO 1KX9 56TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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