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73643-3200_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 HDM BP Module Close e Closed End 144Ckt盈宏半導(dǎo)體科

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  • 廠家型號：

    73643-3200

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX

  • 庫存數(shù)量：

    50000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-3 8:30:00

  • 詳細信息
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原廠料號：73643-3200品牌：MOLEX

連接器專營加微13425146986

  • 芯片型號：

    73643-3200

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX8【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    4 頁

  • 文件大小：

    160.85 kb

  • 資料說明：

    2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, 144 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    73643-3200

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM BP Module Close e Closed End 144Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市盈宏半導(dǎo)體科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    池生

  • 手機：

    18146671265

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-81585685

  • 傳真：

    0755-83268949

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北深紡大廈B座4樓E106

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