首頁(yè)>73644-1008>詳情

73644-1008_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 HDM B-TO-B BKPLN上海意淼

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    73644-1008

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    5000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-11 22:50:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：73644-1008品牌：MOLEX

全新原裝假一賠十

  • 芯片型號(hào)：

    73644-1008

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MOLEX8【莫仕】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    4 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    178.53 kb

  • 資料說(shuō)明：

    2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position E, 144 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    73644-1008

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM B-TO-B BKPLN

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類(lèi)型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    上海意淼電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳先生

  • 手機(jī)：

    13681678667

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    021-61316768

  • 傳真：

    021-61316867/021-64560311

  • 地址：

    上海市寶山區(qū)大場(chǎng)鎮(zhèn)錦秋路699弄錦秋花園

相近型號(hào)